大会概况

第十三届半导体设备与核心部件及材料展设置晶圆制造设备、封测设备、核心部件及材料四大主题展区，展览面积超60000平方米，吸引1000余家企业参展。展会规划全球半导体产业链合作论坛，汇聚22个国家和地区的150余家海外企业，同期举办专业论坛，涵盖芯片制造、第三代半导体等技术领域。

展品展示

交通指南

无锡丨太湖国际博览中心

地址：无锡市太湖新城清舒道 88 号

机场/车站

苏南硕放国际机场：相距14.5公里，20分钟车程

无锡东站：相距23.1公里，35分钟车程

无锡火车站：相距16公里，30分钟车程

无锡新区站：相距10公里，15分钟车程

地铁

地铁4号线-博览中心站-无锡太湖博览中心

公交

130路：红星美凯龙-->国际博览中心

135路：朝阳广场(解放南路)-->国际博览中心

138路：盛岸公交停车场-->国际博览中心

诚邀您莅临第十三届半导体设备与核心部件及材料展B3-338D展位，了解沃尔德半导体的创新产品及加工解决方案。期待与您合作，共创卓越价值。