演讲大纲:

随着计算芯片迈向更高性能与更大算力，其功率密度急剧攀升，对先进封装技术的热管理能力和制造精度提出了前所未有的挑战。传统材料与工艺已在部分方面逐渐难以满足高散热、高可靠性和超精密加工的需求，产业亟需创新的解决方案。

本次报告将从材料本质出发，汇报金刚石工具及材料如何赋能先进封装。主要介绍12英寸金刚石散热晶圆如何为AI芯片、功率模块提供新型散热方案，显著降低结温，保障芯片效能与寿命。同时，将详解金刚石工具（如PCD微钻、CVD修整器、研磨轮）在硬脆材料微孔加工、CMP抛光垫修整、晶圆减薄等关键封装制程中实现的高精度与优异效果。最后，将展望其推动行业技术发展的巨大潜力。

个人介绍: 

王旗，南京大学博士，现任沃尔德半导体工具及材料事业部研发总监。研究领域涉及金刚石材料的生长、表征及其缺陷分析和控制；碳材料的结构设计及其应用研究；金刚石、碳化硅等超硬材料的精细加工等。主持/参与国家和省部级项目十余项，发表SCI论文二十余篇，申请国家发明专利四十余项，授权十余项。