基于CVD技术制备的单晶/多晶金刚石散热衬底，是高功率器件的理想散热材料。凭借高热导率与电绝缘特性，可高效降低器件热点温度并导出热量，显著降低器件温度，提升设备稳定性与使用寿命。产品支持超平整加工与精准尺寸定制，适配晶圆级直接键合等高端应用场景。
热导率W/(m·K) | 常规尺寸(mm) | 最大尺寸 | 常规厚度(mm) | |
多晶金刚石散热片 | 800-1100 | 27×27 | 12英寸 | 0.3/0.5/0.8/1.0
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1100-1500 | 2英寸 3英寸 | 8英寸 | ||
1500-1800 | 2英寸 3英寸 | 8英寸 | ||
单晶金刚石散热片 | 1500-2200 | 7×7 10×10 15×15 30×30
| 60×60mm |
面向高热流密度应用
高功率RF/微波器件及GaN功率器件
AI芯片、高端处理器、ASIC、FPGA等算力芯片
5G/6G通信设备及卫星通信电子系统
晶圆级热管理、先进封装及高精度键合应用
高功率LED、激光器及光电器件
医疗电子、精密传感器及其他对散热与稳定性要求较高的应用
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