第十三届半导体设备与核心部件及材料展于9月4日在无锡太湖国际博览中心隆重举行。作为半导体行业技术与创新的重要展示平台，本次展会吸引了众多国内外企业参与。

沃尔德多种创新产品：碳化硅孔加工PCD微钻、大面积钻石散热晶圆（直径300mm）、CMP CVD单晶钻石修整工具新品，亮相展会。

多元展品，赋能前沿应用

沃尔德本次展出的产品覆盖半导体、航空航天、电子等多个领域：

金刚石热沉材料：应用于半导体基板、高功率芯片（大功率激光器、AI计算芯片及电力电子模块）、RIE设备、5G/6G通信（高射频器件）等领域。

PCD微型钻削工具：专注超微孔加工，满足半导体、航空航天及3C电子等高端制造需求。

CVD单晶钻石修整器：作为半导体晶圆CMP平坦化的关键耗材，助力晶圆制造实现更高品质。

金刚石研磨轮：针对电子玻璃、半导体石英、氧化铝、碳化硅等硬脆材料，提供高效、高精度的磨削加工方案。

BDD电极与模组：广泛应用于PCB微蚀液循环再生、在线提铜、半导体清洗及工业废水处理等领域。

专业团队，深入交流

展会现场，沃尔德技术团队与客户面对面交流，深入讲解产品特性与应用优势，通过技术互动与应用案例分享，为客户带来更直观的理解与体验。

现场人气火爆，专业观众驻足交流，对沃尔德的技术实力与创新成果给予高度认可和评价。

技术赋能，共创未来

沃尔德始终以技术创新为驱动，致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的产品和解决方案。通过此次展会，沃尔德希望与行业伙伴深入交流，共同探讨半导体技术与应用的新趋势、新挑战，推动产业链协同创新与发展。

大会精彩继续，诚邀莅临交流！

本次大会将持续至9月6日，沃尔德展位位于无锡太湖国际博览中心B3-338D。在这里，您将有机会近距离了解沃尔德的新产品和技术，与专业团队进行深入交流，共同见证创新科技如何赋能半导体产业，携手开创行业新未来！