12月9日，第九届国际碳材料大会暨产业展览会（Carbontech 2025）在上海新国际博览中心隆重启幕。

沃尔德携多项金刚石材料创新成果与应用解决方案亮相展会，与国内外行业专家共同探讨金刚石材料在“材料—装备—应用”全产业链中的应用潜力，为半导体产业的高质量发展提供支撑。

• 大尺寸钻石散热晶圆/晶方

为高功率芯片提供高性能散热方案，提升器件运行的稳定性与可靠性。

• 金刚石热沉材料

导热性能优异，适用于激光器、射频模块及其他关键热管理领域。

• PCD微钻

应用于半导体领域单晶硅片/碳化硅、陶瓷、石英等硬脆材料、复合材料的精微精密深孔加工。

• CVD单晶钻石修整盘

突破传统抛光局限，一致性佳，实现纳米级平整度，满足先进芯片制造需求。

• BDD电极

硼掺杂金刚石电极，用于污水处理、电化学合成等工业与环保应用。

展会首日，沃尔德展位持续吸引来自半导体、电子封装、精密制造及环保工程等产业链企业代表，围绕产品性能、技术适配及联合开发展开深入交流。现场气氛活跃，合作意向积极，体现市场对金刚石创新应用的关注和认可。

在同期举办的 Carbontech 2025 金刚石年会中，沃尔德团队参与多场主题论坛，聆听国际知名科研机构及行业企业的专题报告，深入了解金刚石在半导体热管理、高频器件、先进封装及超精密制造领域的最新研究进展及应用趋势。

论坛期间，沃尔德与国内外专家学者及企业代表展开广泛交流，就金刚石材料的工艺突破、应用创新及商业化路径进行了深入探讨。沃尔德表示，将继续以市场需求为导向、以产业化能力为支撑，推动金刚石材料从实验室研发走向规模化应用，为半导体产业提供坚实的材料基础与技术支持。

作为性能优异的先进材料，金刚石正在加速应用于半导体、高端装备、新能源与环保等关键产业。沃尔德期待通过本次展会进一步链接产业需求、推动技术协同，与全球合作伙伴携手探索应用机会，拓展合作空间，持续创造可靠价值。