金刚石铜

主要属性

• 高热导率： 热导率可达600–800 W/(m·K)，有效提升热扩散效率，满足高热流密度电子器件散热需求；

• 低热膨胀系数： 通过调控金刚石与铜的复合比例，实现热膨胀系数（CTE）匹配，降低热循环过程中产生的热应力；

• 高导热可靠性： 金刚石增强相形成高效热传输路径，提高高功率运行条件下热管理结构的可靠性；

• 良好加工性能： 结合铜基材料加工特性，可满足精密结构件及复杂散热部件制造需求；

• 高效热管理适配： 适用于高功率、高热流密度电子器件中的热扩散、热沉及散热结构应用；

• 定制化能力： 支持尺寸、结构、金刚石含量及热性能参数定制，满足不同应用场景需求。

技术规格

应用领域

• 高功率半导体器件散热： 适用于IGBT、SiC/GaN功率器件及高功率模块的热扩散与散热；

• AI算力与数据中心热管理： 用于AI芯片、高性能计算服务器及高功率电子系统散热组件；

• 射频及通信设备散热： 适用于高频、高功率射频器件及通信设备热管理应用。